晶圓廠殺入，與OSAT競逐先進封裝，妖精视频网页版機行業前景如何呢？
文章導讀：2021 年，Advanced Packing （先進封裝，以下簡稱AP）市場占整個集成電路 (IC) 封裝市場的 44%。在大趨勢的推動下，AP 市場勢頭強勁。隨著封裝市場不斷擴張，妖精视频网页版機的表麵處理需求也會大大提高，更多的用戶會選擇這款設備。
2021 年，Advanced Packing （先進封裝，以下簡稱AP）市場占整個集成電路 (IC) 封裝市場的 44%。在大趨勢的推動下，AP 市場勢頭強勁。因此，AP 在整個半導體市場中的份額不斷增加。到2027年將達到50%以上的市場份額。最大的AP市場份額屬於倒裝芯片（FC）平台，包括FC Ball Grid Array（FCBGA）、FC Chip Scale Packaging（FCCSP）和FC Systems-in -封裝 (FC-SiP) 將在 2021 年占據 70% 的市場份額。隨著封裝市場不斷擴張，妖精视频网页版機的表麵處理需求也會大大提高，更多的用戶會選擇這款設備。
根據預計，2021-2027間，隨著大批量產品進一步滲透市場，封裝的最高年收入複合增長率 (CAGR 2021-2027 ) 來自層壓基板、2.5D/3D和扇出率，分別為 24%、14% 和 11%。
外包半導體組裝和測試（OSAT）公司占 2021 年生產的 AP 晶圓的 65%。代工廠正在從 OSAT 那裏獲得 AP 業務。六家廠商，包括兩家 IDM，英特爾和三星，一家代工廠，台積電，以及全球排名前三的 OSAT，ASE、Amkor 和 JCET，處理了超過 80% 的 AP 晶圓。
此外，包括 SEMCO、Unimicron、AT&S 和 Shinko 在內的 IC 基板和 PCB 製造商正在進入先進封裝領域。他們在有機基板中提供麵板級扇出封裝和嵌入式芯片（和無源器件），以響應扇出封裝的加速采用。這些參與者正在利用他們的基板製造技術、麵板生產線和設備可用性以及薄 RDL 技術開發。這些設備製造中，表麵處理都需要妖精视频网页版機設備的參與。
另一方麵，OSAT 正在擴展他們的測試專業知識，而傳統的純測試參與者正在投資於封裝和組裝能力。頂級 OSAT 正在投資 IC 測試能力以占領測試市場，京元電子和 Sigurd 微電子等純測試公司正在通過並購或投資研發在其服務產品中增加封裝/組裝能力。
總體而言，封裝/組裝業務發生了範式轉變，傳統上是 OSAT 和 IDM 領域。來自不同商業模式、代工廠、基板/PCB 供應商和 EMS/ODM 的參與者正在進入封裝和組裝領域，蠶食 OSAT 業務。
由於主要芯片製造商對高端 CPU、GPU 和 5G 網絡芯片的強勁需求，基板一直處於緊張狀態。COVID-19 大流行、高通脹和地緣政治緊張局勢繼續對材料供應產生負麵影響。由於需求增長快於產能擴張，ABF基板的交貨期已從4-5個月延長至近四分之三，價格也從15%上漲至25%。
先進封裝 (AP) 市場的總收入在 2021 年達到 32.1B 美元，預計 2027 年將錄得 10% 的複合年增長率 (CAGR) 達到 572億美元。5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助係統 (ADAS)、人工智能(AI)、數據中心和可穿戴應用的大趨勢繼續推動 AP 向前發展。
在過去的兩年裏，頂級 AP 玩家投資了超過三分之一的市場價值，根據Yole 的2022 年 AP 資本支出排名，預計 2027 年，支出總額將達到150億美元，比前一年高出 26%。英特爾和台積電仍然是最大的資本支出貢獻者。他們不斷投資於新的先進封裝設施，主要用於 3D 封裝開發和混合鍵合。第三名是日月光，日月光將繼續支持與台積電的戰略聯盟。兩家公司不是競爭，而是相互支持。台積電保證有足夠的可用容量來避免來自英特爾的競爭，而日月光可以確保其作為頂級 OSAT 的主導地位。
值得注意的是，AP 最大的收入增長發生在中國 OSAT 生態係統內部。中國政府一直在大力投資，因為它希望發展和加強區域半導體的開發和供應。
中國OSAT前三名是全球前10名OSAT的一部分，占2021年中國前10名OSAT收入的85%。中國OSAT主要投資於先進封裝平台，而不是傳統封裝。頂級玩家特別關注未來的高端技術。
本文來源於半導體行業觀察，僅供分享，如有侵權請聯係管理員刪除！
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根據預計，2021-2027間，隨著大批量產品進一步滲透市場，封裝的最高年收入複合增長率 (CAGR 2021-2027 ) 來自層壓基板、2.5D/3D和扇出率，分別為 24%、14% 和 11%。
先進封裝技術趨勢
技術節點縮放不再是唯一的半導體驅動因素。新的市場和應用正在發展，重點是設備功能，AP 正成為半導體創新的關鍵。AP被認為可以增加半導體產品的價值，增加功能，保持或提高性能，同時降低成本。大型集成設備製造商 (IDM) 和代工廠是摩爾定律的先驅。他們主要依靠前端擴展來提高性能。現在，他們越來越多地關注使用 AP 技術的異構集成來補充他們的前端工作。另一方麵，OSAT 正在擴展他們的測試專業知識，而傳統的純測試參與者正在投資於封裝和組裝能力。頂級 OSAT 正在投資 IC 測試能力以占領測試市場，京元電子和 Sigurd 微電子等純測試公司正在通過並購或投資研發在其服務產品中增加封裝/組裝能力。
總體而言，封裝/組裝業務發生了範式轉變，傳統上是 OSAT 和 IDM 領域。來自不同商業模式、代工廠、基板/PCB 供應商和 EMS/ODM 的參與者正在進入封裝和組裝領域，蠶食 OSAT 業務。
由於主要芯片製造商對高端 CPU、GPU 和 5G 網絡芯片的強勁需求，基板一直處於緊張狀態。COVID-19 大流行、高通脹和地緣政治緊張局勢繼續對材料供應產生負麵影響。由於需求增長快於產能擴張，ABF基板的交貨期已從4-5個月延長至近四分之三，價格也從15%上漲至25%。
先進封裝的頂級玩家
2021 年對於 Advanced Packaging 來說是豐收的一年，如上圖所示，ASE 繼續主導市場收入，Amkor 緊隨其後。英特爾繼續位列第三，緊隨其後的是長電科技和台積電。與 2020 年相比，2021 年的收入同比增長更大，增長最快的 OSAT 主要是中國企業。先進封裝 (AP) 市場的總收入在 2021 年達到 32.1B 美元，預計 2027 年將錄得 10% 的複合年增長率 (CAGR) 達到 572億美元。5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助係統 (ADAS)、人工智能(AI)、數據中心和可穿戴應用的大趨勢繼續推動 AP 向前發展。
值得注意的是，AP 最大的收入增長發生在中國 OSAT 生態係統內部。中國政府一直在大力投資，因為它希望發展和加強區域半導體的開發和供應。
中國OSAT前三名是全球前10名OSAT的一部分，占2021年中國前10名OSAT收入的85%。中國OSAT主要投資於先進封裝平台，而不是傳統封裝。頂級玩家特別關注未來的高端技術。
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